购车咨询的注意事项 上汽人人：国产智驾芯片之路

刻下整车 5 大功能域正从溜达式架构向域控、跨域会通、中央筹谋（+ 云筹谋）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的款式摇荡。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是铺张者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的守旧，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往常的溜达式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不行得当汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺诈率的提高和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相颓靡，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱赶走器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件齐全行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构也曾从溜达式向聚拢式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于溜达式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚拢式平台。咱们面前正在缔造的一些新的车型将转向中央聚拢式架构。

聚拢式架构权臣诽谤了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。可是，这一架构也相应地条目整车芯片的筹谋能力大幅提高，即齐全大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的无间发展，OTA 已成为一种广宽趋势，SOA 也日益受到珍视。刻下，整车设想广宽条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统齐全软硬件分离。

面前，汽车仍主要分离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱赶走器与智能驾驶赶走器并吞为舱驾会通的一阵势赶走器。但值得注视的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个赶走器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通真确一体的会通决策。

 

图源：演讲嘉宾素材

溜达式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比颓靡的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多相宜的传感器致使赶走器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也得到了权臣提高。咱们运转欺诈座舱芯片的算力来推论停车等功能，从而催生了舱泊一体的想法。随后，智能驾驶芯片本事的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

刻下，商场对新能源汽车需求握续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求无间增强，智能化本事深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓励，改日单车芯片用量将不绝增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深远体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时候。

针对这一困局，若何寻求冲破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展政策及新能源汽车产业发展筹画等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本事范围，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们给与了多种策略卤莽芯片穷乏问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业联合衔尾的样貌增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造范围，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范围都有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能或者达到 15%。在筹谋类芯片范围，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻真金不怕火。可是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

赶走类芯片 MCU 方面，此前罕有据披露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片范围，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车范围的快速发展，使得功率芯片的发展得到了权臣跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及用具链不完满的问题。

刻下，总计这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求层见叠出，条目芯片的缔造周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的联系株连。可是，商场应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的窒碍任务。

凭据《智能网联本事道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶范围，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 范围占据王人备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的飞快提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都变成了我方的居品矩阵。

刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域赶走器照旧一个域赶走器，都照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 也曾运转朝着真确的单片式不竭决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到总计这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发责任。

上汽人人智驾之路

刻下智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的缔造周期长、进入强大，同期条目在可控的资本范围内齐全高性能，提高末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。可是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若接洽 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需齐全传感器冗余、赶走器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体株连。

跟着我王法律规则的无间演进，面前真确真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上总计的高阶智能驾驶本事最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即总计类型的传感器和大都算力芯片被一股脑地集成到系统中。可是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已摇荡为充分欺诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应披露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，不时出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界广宽以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实践推崇尚未能悠闲用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业广宽处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商建议了诽谤传感器、域赶走器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了刻下的关心焦点。由于高精舆图的宝贵资本不菲，业界广宽寻求高性价比的不竭决策，起劲最大化欺诈现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在齐全 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、悠闲行业需求而备受有趣。至于增效方面，关节在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需给与的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态衔尾是两个不可磨灭的议题，不同的企业凭据本身情况有不同的采纳。从咱们的视角启程，这一问题并无王人备的程序谜底，给与哪种决策完全取决于主机厂本身的本事应用能力。

跟着智能网联汽车的繁茂发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了深远的变革。传统款式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本事跨越与商场需求的变化，这一款式渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。刻下，许多企业在智驾范围也曾真确进入了自研现象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了面前的通达货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的缔造范围，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进军，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本事道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定本事道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）